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Intel anuncia cambios en la litografía: Alder Lake con procesamiento Intel 7. Intel Å20 con el revolucionario RibbonFET en el horizonte

Intel anuncia cambios en la litografía: Alder Lake con procesamiento Intel 7. Intel Å20 con el revolucionario RibbonFET en el horizonteHace aproximadamente dos semanas, Intel anunció una presentación especial a la que estaba programada para asistir, entre otros, Pat Gelsinger, el actual director ejecutivo de la compañía y el Dr. Ann Keeler. Se sabe desde hace años que Intel tuvo muchos problemas al implementar la litografía de 10 nm, lo que causó retrasos significativos; a mayor escala, el proceso tecnológico hasta ahora se ha introducido solo en computadoras portátiles, mientras que los procesadores de escritorio están hasta la undécima generación de Rocket Lake. utilizó un proceso de producción de 14 nm. Recientemente, la litografía de 10 nm apareció en los primeros procesadores Ice Lake-SP Xeon e introdujo los procesadores Tiger Lake-H de seis y ocho núcleos para computadoras portátiles de alto rendimiento que usaban un proceso conocido como SuperFin de 10 nm. Mientras tanto, AMD ya ha logrado utilizar la litografía de 7 nm de TSMC, por lo que el proceso actual de Intel puede ser mucho peor para muchos. Por este motivo, el fabricante decidió cambiar por completo la denominación actual de poslitografía.

En la presentación Intel Accelerated de hoy, Pat Gelsinger reveló un nuevo plan de lanzamiento para sus procesadores de tecnología. Se cambiará el nombre de las litografías posteriores, comenzando con la próxima generación de procesadores Alder Lake: utilizarán un proceso tecnológico conocido como “Intel 7” en lugar de SuperFin mejorado de 10 nm.

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Intel Meteor Lake: proyecto de ingeniería del procesador que se completará este año. Estreno de la litografía de 7 nm en 2023

La introducción de nuevos términos para los procesos tecnológicos y los cambios en su diseño: estos son los dos puntos más importantes de la presentación de hoy, que se lleva a cabo bajo la dirección de Pat Gelsinger. Primero, Intel ha preparado un nuevo plan de implementación para la próxima generación de procesadores. Como sabe, los próximos sistemas de Alder Lake utilizan un proceso hasta ahora denominado Enhanced SuperFin 10nm. A partir de ahora, esta litografía se llamará Intel 7, y en el proceso se producirán las próximas CPU para computadoras de escritorio, portátiles y servidores. Esta litografía utiliza condensadores avanzados llamados Enhanced SuperFin. Intel 7 ofrece entre un 10 y un 15 por ciento más de rendimiento por vatio en comparación con el proceso SuperFin de 10 nm (Tiger Lake-U / H35 / H45), principalmente debido a los condensadores SuperFin modificados y mejorados. Intel 7 se utilizará tanto en procesadores de consumo Alder Lake como en procesadores de servidor Sapphire Rapids; el fabricante también ha confirmado que estos sistemas entrarán en producción en masa en el primer trimestre de 2022.

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El condensador SuperFin mejorado, que se utilizó en el proceso Intel 7.

Intel Meteor Lake: el fabricante confirma que se ha completado el trabajo en el diseño de una nueva arquitectura x86 para procesadores

La siguiente parada será Intel 5 con litografía EUV (anteriormente denominado proceso de 7 nm). Aquí Intel está muy satisfecho con el progreso y esta vez no debemos esperar mientras la introducción de 10nm sea más amplia. El proceso de tecnología Intel 5 se completará a mediados de 2022 y proporcionará un 20% más de rendimiento por vatio en comparación con la litografía Intel 7. Una vez en 2023. En 2024, el fabricante introducirá procesadores (más probablemente para los consumidores de sistemas Lunar Lake) basados ​​en otra litografía, Intel 3, que será la última en utilizar condensadores FinFET mejorados. Con mejoras incrementales, se espera que el proceso Intel 3 brinde un 18% más de rendimiento por vatio en comparación con Intel 4. Este nodo estará listo para su implementación a mediados de 2023.

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RibbonFET: un condensador de nueva generación, que en 2025 reemplazará a los condensadores FinFET actuales y sus versiones mejoradas y mejoradas de SuperFin.

En 2025 (o a finales de 2024), el fabricante tiene la intención de introducir completamente procesadores con litografía “Intel 20Å”. El término Å, en el nombre, se refiere a la unidad de longitud Angstrom, que se usa hipotéticamente para expresar numéricamente valores de longitud muy pequeños, comparables al tamaño de los átomos. Se supone que esta litografía traerá dos tecnologías revolucionarias. Primero, se introducirán transistores RibbonFET. Es una implementación de un transistor de todas las puertas y es la primera nueva arquitectura de transistores de Intel desde la introducción de los transistores FinFET en 2011. Esta tecnología permite una conmutación de transistores más rápida mientras logra la misma corriente de motor que muchas aletas en una carcasa más pequeña. Powerva Es una aplicación de suministro de energía inversa única en la industria que mejora la transmisión de señal al eliminar la necesidad de enrutar la energía en la parte frontal del chip. Se espera que la litografía Intel 20Å ingrese al mercado en 2024. Intel ya tiene planes para mejorar el proceso tecnológico – Intel 18Å a mediados de 2025 y recibirá mejoras en los condensadores RibbonFET, que proporcionarán un mayor rendimiento y una mejor eficiencia energética.

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Diagrama de proceso de la tecnología PowerVia.

Intel también ha actualizado información sobre la tecnología Foveros, la tecnología patentada para integrar varias matrices en un chip XPU. Foveros utiliza capacidades de encapsulación a nivel de oblea para ofrecer una solución de apilamiento 3D única en su tipo. La familia de procesadores Meteor Lake será la segunda generación de productos de consumo de Foveros (la primera fue la serie Lakefield), con un paso de clavo de 36 micrones (μ), paneles de múltiples nodos y un rango de potencia térmica de 5 a 125 Watts. . Dos generaciones de envases Foveros se han denominado Foveros Omni y Foveros Direct; ambas tecnologías deberían estar listas para fines de 2023. Foveros Omni debería permitir el desmantelamiento de moldes y la mezcla de paneles multifacéticos con múltiples paneles primarios en diferentes puntos de producción. Por otro lado, el objetivo de Foveros Direct es permitir la unión directa de cobre a cobre para conexiones de baja resistencia, difuminando así el límite entre donde termina la oblea y donde comienza la carcasa. Foveros Direct permite la producción de proyecciones menores a 10 μm, proporcionando un orden de magnitud mayor para la densidad de juntas en apilamiento 3D, abriendo nuevos conceptos de partición funcional matricial que antes eran inaccesibles. Los anuncios se ven muy interesantes, pero solo los próximos años mostrarán cuánto puede Intel traducir anuncios en productos reales.

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Fuente: PurePC.pl