JEDEC y DELL han publicado algunas especificaciones para RAM CAMM2 y LPCAMM2 utilizando chipsets LPDDR6

Aunque los módulos CAMM2 y LPCAMM2 son un estándar relativamente nuevo en el mercado, ya aparecieron en los primeros portátiles y portátiles. Este tipo de memoria contiene chips LPDDR5 y LPDDR5X, pero su desarrollo no termina ahí. JEDEC y DELL acaban de compartir información sobre las especificaciones de los módulos diseñados para contener conjuntos de chips LPDDR6. Se introducirán algunos cambios en el diseño y calidad de los elementos utilizados.

Habrá algunos cambios en el diseño y la calidad de los componentes utilizados en los módulos RAM CAMM2 y LPCAMM2 que utilizan chips LPDDR6. JEDEC y Dell han compartido información sobre las especificaciones de la RAM que están diseñando.

La memoria DDR6 puede proporcionar una mejora significativa en las velocidades de transferencia de datos. El estándar debutará en 2025.

La nueva versión de RAM CAMM2 y LPCAMM2 utilizará chips LPDDR6, lo que traerá mejoras significativas en las velocidades de transferencia de datos en el futuro. Sin embargo, eso no es todo, porque JEDEC y DELL han compartido información sobre las especificaciones de los módulos diseñados. Habrá un cambio de módulos de 128 bits a 192 bits, y cada módulo de memoria utilizará canales de 48 bits compuestos por dos subcanales de 24 bits. Esto resulta directamente de las especificaciones del chip de memoria LPDDR6. Otro cambio sería modificar el diseño físico para eliminar los conectores SI soldados de las placas base, ya que reducen la velocidad del subsistema de memoria. El nuevo estándar supone el uso de conexiones en cadena, lo que significa que el segundo módulo de memoria se conectará al primero.

Micron es el primero en el mundo en ofrecer un módulo de memoria preparado para LPCAMM2 basado en chips RAM LPDDR5X

Los conectores de las placas base también serán cambiados, y tendrán 6 líneas de conexión más que sus antecesores. Además, los requisitos de calidad de las PCB se han incrementado, ya que ahora solo se pueden utilizar PCB de tipo 4, lo que significa que el nuevo estándar utiliza más rutas y puertos en una superficie de placa de circuito impreso más pequeña, lo que lamentablemente también implica mayores costes de producción. Vale la pena señalar que este tipo de PCB permite el uso de orificios ciegos, lo que permite diseños más complejos sin la necesidad de perforar todo el espesor de la placa. La última innovación importante será la eliminación de los tornillos prisioneros. JEDEC y Dell apuntan a una instalación de memoria sin herramientas, al igual que la memoria DDR normal. Sin embargo, las autoridades aún no han desarrollado el concepto final del mecanismo para ensamblar las unidades planeadas.

Fuente: Gedick, Dale