Los taiwaneses no están desacelerando. La litografía de 3 nm de TSMC verá mejoras significativas en 3G, y se espera que el primer cliente sea Apple.
Aunque hay muchos fabricantes importantes en el mercado de producción de semiconductores, solo hay un rey: TSMC. Los taiwaneses ofrecen actualmente la mayor capacidad de procesamiento y litografía de última generación. Por tanto, sus servicios son utilizados por gigantes como Apple, AMD, Intel, Nvidia, Qualcomm, MediaTek Y muchos muchos mas.
Primeros sistemas en litografía TSMC N3P en 2025
TSMC empezó con litografía de 3 nm La segunda generación en el cuarto trimestre de 2023. Este proceso productivo se ha utilizado, entre otros, en los últimos sistemas manzana m4. Y ahora se ha anunciado que la empresa taiwanesa se prepara para producir en masa chips en una versión mejorada, es decir, la tercera generación.
Producción en masa TSMC N3P Su lanzamiento está previsto para el segundo semestre de este año. En comparación con N3E, es de esperar. Mejorar el rendimiento en un 4% o mejorar la eficiencia energética en un 9% Manteniendo las mismas citas. No parece mucho, pero estamos hablando de litografía «simplemente» mejorada, no nueva.
Lo que es importante N3P pretende mantener la compatibilidad total Utilizar herramientas y métodos conocidos de N3E. Esto permitirá una fácil implementación por parte de los fabricantes de equipos. Se supone que la popularidad de este proceso de producción será alta debido a su rentabilidad (relación entre precio y rentabilidad).
Los clientes de TSMC están expresando un gran interés en la litografía de tercera generación de 3 nm. Se supone que veremos los primeros dispositivos con él en la primera mitad de 2025 gracias a Apple. Más adelante llegará el momento de AMD. Con el tiempo, los sistemas que utilicen esta tecnología estarán disponibles en la mayoría de los teléfonos inteligentes, computadoras y tabletas.
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Fuente de la imagen: Samsung
Fuente del texto: Tom’s Devices, ed. rey
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